嵌入式MCU+電源

模擬產(chǎn)品提供高度集成的單器件解決方案，通過(guò)單一封裝集成采用SMARTMOS技術(shù)和飛思卡爾標(biāo)準(zhǔn)閃存MCU (HC08 / HCS12)技術(shù)的高邊開(kāi)關(guān)、低邊開(kāi)關(guān)、H橋和H橋步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。這些針對(duì)特定應(yīng)用的模擬特性結(jié)合網(wǎng)絡(luò)功能(LIN)和系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)基本功能，外加嵌入式MCU，為標(biāo)準(zhǔn)方案增添了多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括節(jié)省占用空間，減少組件數(shù)量，優(yōu)化功耗性能(針對(duì)高能效應(yīng)用)和降低系統(tǒng)成本。

嵌入式MCU+電源產(chǎn)品組合包括兩個(gè)器件系列，智能分布式控制(IDC)器件和S12 MagniV器件。IDC器件是雙芯片解決方案，涵蓋分布式小型直流步進(jìn)電機(jī)控制與電池管理領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。S12 MagniV器件提供單芯片和雙芯片解決方案，非常適用于繼電器驅(qū)動(dòng)的電機(jī)應(yīng)用。